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电镀时孔内镀不上和电镀表面发白的原因可能有以下几点。
1、电流分布问题：由于电流在导体表面的分布不均匀，可能导致电流难以进入孔内，从而使得孔内无法充分镀上金属层。
2、电解液问题：如果电解液的浓度、温度或其他性质不合适，可能会导致孔内的金属离子无法有效地沉积在基材上。
3、添加剂问题：某些添加剂可能会影响电镀过程中金属离子的沉积，导致孔内难以镀上金属。
电镀表面发白的原因：
1、镀层过薄：如果电镀时间短或电流密度过低，导致镀层过薄，可能会出现表面发白的情况。
2、电解液成分不稳定：电解液中的某些成分可能不稳定，导致在电镀过程中形成白色沉淀物，附着在镀层表面。
3、温度控制不当：电镀过程中温度的控制非常重要，如果温度过高或过低，都可能导致镀层质量下降，出现发白的情况。
4、镀后处理不当：电镀后的清洗、干燥等处理过程不当，也可能导致镀层表面发白，清洗不完全或干燥不充分都可能导致水分残留，进而引起镀层发白。
针对以上原因，可以采取相应的措施进行改善，如调整电流分布、优化电解液成分和温度、调整电镀时间和电流密度、改善镀后处理等，具体的解决方案需要根据实际情况进行选择和调整。